- BU90030

BU90030
제조업체 부품 번호
BU90030
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 구성 요소 - 1
간단한 설명
BU90030 ROHM DIPSOP
데이터 시트 다운로드
다운로드
BU90030 가격 및 조달

가능 수량

66730 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BU90030 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU90030 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU90030가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BU90030 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BU90030 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BU90030
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BU90030
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIPSOP
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BU90030
관련 링크BU90, BU90030 데이터 시트, - 에이전트 유통
BU90030 의 관련 제품
PC44AMM0349 N/A PLCC-44 PC44AMM0349.pdf
BDW840 ORIGINAL TO-3P BDW840.pdf
ST22-2 ST DO-35 ST22-2.pdf
PCB80C5525-5-16WP PHI PLCC PCB80C5525-5-16WP.pdf
MIC38C438M MIC SOP-8 MIC38C438M.pdf
Y-CONJACK-21 Yamaichi SMD or Through Hole Y-CONJACK-21.pdf
HFS412D-240A3P-G(555) ORIGINAL SMD or Through Hole HFS412D-240A3P-G(555).pdf
HD6433726E21F Hanbyul QFP-80L HD6433726E21F.pdf
C1812C101KHGAC KEMET SMD or Through Hole C1812C101KHGAC.pdf
NTP60N02RG ON TO-220 NTP60N02RG.pdf
CS5170GD8 ONSEMI SMD or Through Hole CS5170GD8.pdf
TCOA1A335M8R ROHM SMD or Through Hole TCOA1A335M8R.pdf