- BU90030
- 제조업체 부품 번호
- BU90030
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- BU90030 ROHM DIPSOP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU90030 가격 및 조달
가능 수량
66730 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU90030 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU90030 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU90030가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU90030 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU90030 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU90030 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU90030 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU90030 | |
| 관련 링크 | BU90, BU90030 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU90030 의 관련 제품
| 3JS 2.5 | FUSE GLASS 2.5A 350VAC 140VDC | 3JS 2.5.pdf | |
 | DSC400-0404Q0020KE1 | HCSL MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0404Q0020KE1.pdf | |
.jpg) | TNPW251218K0BEEG | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251218K0BEEG.pdf | |
| HM2P70PME124GF | HM2P70PME124GF FCI SMD or Through Hole | HM2P70PME124GF.pdf | |
| LTC3872ETS8 TEL:82766440 | LTC3872ETS8 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC3872ETS8 TEL:82766440.pdf | |
| RTL2122L | RTL2122L ORIGINAL QFP48 | RTL2122L.pdf | |
| ADM802LAR | ADM802LAR AD SOP8 | ADM802LAR.pdf | |
| 794423-1 | 794423-1 TYCO SMD or Through Hole | 794423-1.pdf | |
| SM18CXC144 | SM18CXC144 WESTCODE SMD or Through Hole | SM18CXC144.pdf | |
| JC-1AF-DC24V | JC-1AF-DC24V NAIS DIP SMD | JC-1AF-DC24V.pdf | |
| MAX154AEWG/ACWG | MAX154AEWG/ACWG SOP MAX | MAX154AEWG/ACWG.pdf | |
| ESE106M250AH2AA | ESE106M250AH2AA ARCOTRNIC DIP | ESE106M250AH2AA.pdf |