창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU9-1320R7BL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU9-1320R7BL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU9-1320R7BL | |
| 관련 링크 | BU9-132, BU9-1320R7BL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C682J1RACTU | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C682J1RACTU.pdf | |
![]() | PATT0603E2002BGT1 | RES SMD 20K OHM 0.1% 0.15W 0603 | PATT0603E2002BGT1.pdf | |
![]() | Y149611R5000C0W | RES SMD 11.5OHM 0.25% 0.15W 1206 | Y149611R5000C0W.pdf | |
![]() | R7177-23P | R7177-23P CONEXANT BGA | R7177-23P.pdf | |
![]() | NJM2370R06(TE1) | NJM2370R06(TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2370R06(TE1).pdf | |
![]() | IDT71V30L25TF | IDT71V30L25TF IDT STQFP6 | IDT71V30L25TF.pdf | |
![]() | KS58C19P | KS58C19P SAMSUNG DIP | KS58C19P.pdf | |
![]() | 0402 273K 16V X7R | 0402 273K 16V X7R ORIGINAL SMD | 0402 273K 16V X7R.pdf | |
![]() | m22-2520546 | m22-2520546 harwin SMD or Through Hole | m22-2520546.pdf | |
![]() | TWG-P15P-A1-BLK-ST | TWG-P15P-A1-BLK-ST TAIKO SMD or Through Hole | TWG-P15P-A1-BLK-ST.pdf | |
![]() | SN75LVDT387DGGR | SN75LVDT387DGGR TI TSSOP64 | SN75LVDT387DGGR.pdf | |
![]() | SK84C | SK84C TSC SMCDO-214AB | SK84C.pdf |