창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8925 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8925 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8925 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8925 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08054K02FKTA | RES SMD 4.02K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08054K02FKTA.pdf | |
![]() | CRCW060311K8DKEAP | RES SMD 11.8KOHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW060311K8DKEAP.pdf | |
![]() | CF12JA120R | RES 120 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA120R.pdf | |
![]() | DS92001TM | DS92001TM NS Standard | DS92001TM.pdf | |
![]() | HA17431VP-T2 | HA17431VP-T2 RENESAS TO92 | HA17431VP-T2.pdf | |
![]() | 3D/89 | 3D/89 RCR SOT-89 | 3D/89.pdf | |
![]() | K9T1G08U0A-PCB0 | K9T1G08U0A-PCB0 SAMSUNG TSOP | K9T1G08U0A-PCB0.pdf | |
![]() | 64560-076 | 64560-076 Schroff SMD or Through Hole | 64560-076.pdf | |
![]() | 30 OHM 0603 | 30 OHM 0603 tg a | 30 OHM 0603.pdf | |
![]() | SM010M050B070 | SM010M050B070 CAPXON SMD or Through Hole | SM010M050B070.pdf | |
![]() | D70322L8 | D70322L8 NEC PLCC | D70322L8.pdf |