창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8899GU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8899GU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8899GU | |
| 관련 링크 | BU88, BU8899GU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E7680000BBIT | 7.68MHz ±50ppm 수정 16pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E7680000BBIT.pdf | |
![]() | RT1210FRD0721R5L | RES SMD 21.5 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0721R5L.pdf | |
![]() | RP73D2B249KBTD | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B249KBTD.pdf | |
![]() | MB87001PF-G-BND-TF | MB87001PF-G-BND-TF FUJITSU SOP16 | MB87001PF-G-BND-TF.pdf | |
![]() | PSL4 | PSL4 POWER SOP8 | PSL4.pdf | |
![]() | KA22605 | KA22605 Samsung SMD or Through Hole | KA22605.pdf | |
![]() | XC3164-5PQ160C | XC3164-5PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC3164-5PQ160C.pdf | |
![]() | 66471-1 | 66471-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 66471-1.pdf | |
![]() | HC9P55564-9 | HC9P55564-9 REI Call | HC9P55564-9.pdf | |
![]() | VI-264-16 | VI-264-16 VICOR SMD or Through Hole | VI-264-16.pdf | |
![]() | ADN2819ACPZ-CML-RL | ADN2819ACPZ-CML-RL ADI LFCSP48 | ADN2819ACPZ-CML-RL.pdf | |
![]() | SI2404-C-FS | SI2404-C-FS SILICON SOP16 | SI2404-C-FS.pdf |