창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8888KN-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8888KN-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8888KN-E2 | |
| 관련 링크 | BU8888, BU8888KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-6650-W-T5 | RES SMD 665 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6650-W-T5.pdf | |
![]() | 1NH4-0002 | 1NH4-0002 AGILENT TQFP-100 | 1NH4-0002.pdf | |
![]() | EX035D 20.000M | EX035D 20.000M KSS DIP | EX035D 20.000M.pdf | |
![]() | UFG1H3R3MDE1TD | UFG1H3R3MDE1TD NICHICON DIP | UFG1H3R3MDE1TD.pdf | |
![]() | DSP56001ATC27 | DSP56001ATC27 MOT QFP | DSP56001ATC27.pdf | |
![]() | FMA11A | FMA11A ROHM SOT-153 | FMA11A.pdf | |
![]() | 5174134-3 | 5174134-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5174134-3.pdf | |
![]() | TLP108(TPR,F) | TLP108(TPR,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP108(TPR,F).pdf | |
![]() | EPF021U | EPF021U EXPLORE SSOP | EPF021U.pdf | |
![]() | TA0490A | TA0490A TST SMD | TA0490A.pdf | |
![]() | F2572 | F2572 Littelfuse SMD or Through Hole | F2572.pdf |