창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU887F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU887F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP18-5.2V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU887F | |
관련 링크 | BU8, BU887F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R3BLAAJ | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R3BLAAJ.pdf | |
![]() | CX3225GB19200P0HPQCC | 19.2MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200P0HPQCC.pdf | |
![]() | RT0603FRE0715K4L | RES SMD 15.4K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0715K4L.pdf | |
![]() | 70002SB | 70002SB ORIGINAL DIP-16 | 70002SB.pdf | |
![]() | XC3130A-2VQ100C | XC3130A-2VQ100C XILINX SMD or Through Hole | XC3130A-2VQ100C.pdf | |
![]() | BTS4102 | BTS4102 IFN SMD or Through Hole | BTS4102.pdf | |
![]() | MAX180BCQH+D | MAX180BCQH+D MAXIM SMD or Through Hole | MAX180BCQH+D.pdf | |
![]() | MB81F641642B-10 | MB81F641642B-10 FUJITSU TSOP | MB81F641642B-10.pdf | |
![]() | 1N5518B-1 | 1N5518B-1 MICROSEMI SMD | 1N5518B-1.pdf | |
![]() | TC7W00FK / W00 | TC7W00FK / W00 Toshiba SOT-283 | TC7W00FK / W00.pdf | |
![]() | TP3024WMX | TP3024WMX NS SOP | TP3024WMX.pdf | |
![]() | MAX1086EUA | MAX1086EUA MAX SOP8 | MAX1086EUA.pdf |