창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8877/F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8877/F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8877/F | |
| 관련 링크 | BU88, BU8877/F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 2966650 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2966650.pdf | |
![]() | ERJ-6CWFR018V | RES SMD 0.018 OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-6CWFR018V.pdf | |
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![]() | ZXMN20B28KTC-13 | ZXMN20B28KTC-13 DIODES SOT252 | ZXMN20B28KTC-13.pdf | |
![]() | RF15-3.14100.0010000 | RF15-3.14100.0010000 ITT SMD or Through Hole | RF15-3.14100.0010000.pdf | |
![]() | MC34350L | MC34350L MOT DIP16 | MC34350L.pdf | |
![]() | ERA-3XSM | ERA-3XSM MINI SMT86 | ERA-3XSM.pdf | |
![]() | HY57V651620BTC-10SI | HY57V651620BTC-10SI HYUNDAI TSOP | HY57V651620BTC-10SI.pdf | |
![]() | UC2855BJ | UC2855BJ INTEL DIP | UC2855BJ.pdf | |
![]() | LPC1788FET208,551 | LPC1788FET208,551 PHILIPS/NXP SMD or Through Hole | LPC1788FET208,551.pdf |