창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU886P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU886P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU886P | |
관련 링크 | BU8, BU886P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08052A101JAT2A | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A101JAT2A.pdf | ||
VJ0603D241MLXAR | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241MLXAR.pdf | ||
64-4062PBF | 64-4062PBF IR SMD or Through Hole | 64-4062PBF.pdf | ||
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SI4021A1FTR | SI4021A1FTR SiliconLabs TSSOP-16 | SI4021A1FTR.pdf | ||
TLC59116FIPWRR | TLC59116FIPWRR TI SMD or Through Hole | TLC59116FIPWRR.pdf | ||
LE75183DQC | LE75183DQC LEGERITY QFN32 | LE75183DQC.pdf | ||
770249-3 | 770249-3 TYCO SMD or Through Hole | 770249-3.pdf | ||
MFH-PA5A125V | MFH-PA5A125V JENNFENG SMD or Through Hole | MFH-PA5A125V.pdf | ||
UPD7755AF-E1 | UPD7755AF-E1 NEC SOP8 | UPD7755AF-E1.pdf | ||
XC4VFX100-11FFG1517C | XC4VFX100-11FFG1517C XILINX SMD or Through Hole | XC4VFX100-11FFG1517C.pdf |