창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU886P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU886P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-126 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU886P | |
관련 링크 | BU8, BU886P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VS-SD823C20S20C | DIODE MODULE 2KV 810A B-43 | VS-SD823C20S20C.pdf | |
![]() | MMB02070C2801FB200 | RES SMD 2.8K OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C2801FB200.pdf | |
![]() | RC12JT22M0 | RES 22M OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT22M0.pdf | |
![]() | M52306SP | M52306SP MIT DIP20 | M52306SP.pdf | |
![]() | 74LV241DB | 74LV241DB PHILIPS ORIGINAL | 74LV241DB.pdf | |
![]() | PMB24205 | PMB24205 PMI SMD | PMB24205.pdf | |
![]() | 2109-401-291A | 2109-401-291A SAMSUNG QFP | 2109-401-291A.pdf | |
![]() | TLE6212 | TLE6212 infineon SMD or Through Hole | TLE6212.pdf | |
![]() | F1029 | F1029 TOS SMD or Through Hole | F1029.pdf | |
![]() | XC4VLX80(FF1148) | XC4VLX80(FF1148) XILINX FPGA | XC4VLX80(FF1148).pdf | |
![]() | 2SC5275-4-TB-E | 2SC5275-4-TB-E SANYO SOT23 | 2SC5275-4-TB-E.pdf |