창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8793KN-E2-ND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8793KN-E2-ND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHM | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8793KN-E2-ND | |
관련 링크 | BU8793KN, BU8793KN-E2-ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C369C1GACTU | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C369C1GACTU.pdf | ||
PC0200BJ50136BG1 | 500pF 15000V(15kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PC0200BJ50136BG1.pdf | ||
TPSD107M016R0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD107M016R0150.pdf | ||
ISD1020API | ISD1020API ISD DIP-28 | ISD1020API.pdf | ||
MSC23B2321B60DS4 | MSC23B2321B60DS4 OKI SMD or Through Hole | MSC23B2321B60DS4.pdf | ||
MSM6100-CD90-7815-4 | MSM6100-CD90-7815-4 QUALCOMM BGA | MSM6100-CD90-7815-4.pdf | ||
C4662 | C4662 SK TO-220F | C4662.pdf | ||
SN74ALS161BNST | SN74ALS161BNST TI SO-5 2 | SN74ALS161BNST.pdf | ||
L3P075-21G00 | L3P075-21G00 SONY SMD or Through Hole | L3P075-21G00.pdf | ||
CY7C1021V33-12ZI | CY7C1021V33-12ZI CY TSSOP | CY7C1021V33-12ZI.pdf | ||
GXE250VB10RM10X20LL | GXE250VB10RM10X20LL ORIGINAL DIP | GXE250VB10RM10X20LL.pdf |