창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8777 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8777 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8777 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8777 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211E104MAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211E104MAA.pdf | |
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![]() | LGVX8600 | LGVX8600 LG SMD or Through Hole | LGVX8600.pdf | |
![]() | AT27C040-15JI | AT27C040-15JI AT PLCC32 | AT27C040-15JI.pdf | |
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![]() | AT706 | AT706 POSEICO SMD or Through Hole | AT706.pdf | |
![]() | 78D33 | 78D33 ST TO252 | 78D33.pdf | |
![]() | SB30-30P-TD | SB30-30P-TD ORIGINAL 3P | SB30-30P-TD.pdf | |
![]() | 1755833 | 1755833 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1755833.pdf | |
![]() | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA MAXIM DIP SOP | MAX485ECPA / MAX485EEPA/MAX485EESA.pdf | |
![]() | PZU4.3B2L,315 | PZU4.3B2L,315 NXP SOD882 | PZU4.3B2L,315.pdf |