- BU8772FV
- 제조업체 부품 번호
- BU8772FV
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU8772FV ROHM SSOP24
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU8772FV 가격 및 조달
가능 수량
88700 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU8772FV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU8772FV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU8772FV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU8772FV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU8772FV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8772FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8772FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8772FV | |
| 관련 링크 | BU87, BU8772FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU8772FV 의 관련 제품
 | FW2600018 | 26MHz ±10ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FW2600018.pdf | |
| IMP813 | IMP813 IMP TSOP-8 | IMP813.pdf | |
| R1LP0408 | R1LP0408 ORIGINAL SOP32 | R1LP0408.pdf | |
| MAX771GLSA | MAX771GLSA MAX SMD or Through Hole | MAX771GLSA.pdf | |
| HUFA75639S3S | HUFA75639S3S FAIRCHILD TO-263(D2PAK) | HUFA75639S3S.pdf | |
| ML4401YCQ | ML4401YCQ ML PLCC | ML4401YCQ.pdf | |
| LMC-8 | LMC-8 MAC SMD or Through Hole | LMC-8.pdf | |
| MC33074ADR2. | MC33074ADR2. ON SOP14 | MC33074ADR2..pdf | |
| ICX238EKW | ICX238EKW Sony SMD or Through Hole | ICX238EKW.pdf | |
| PTNETD5800GND | PTNETD5800GND TI BGA | PTNETD5800GND.pdf | |
| 5070 38.880MHZ | 5070 38.880MHZ VCC SMD or Through Hole | 5070 38.880MHZ.pdf | |
| 62LV256SIP-55 | 62LV256SIP-55 BSI SOP | 62LV256SIP-55.pdf |