창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8770KN-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8770KN-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8770KN-E2 | |
관련 링크 | BU8770, BU8770KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602AI-13-18S-25.000000E | OSC XO 1.8V 25MHZ ST | SIT1602AI-13-18S-25.000000E.pdf | |
![]() | RPC0603JT1K00 | RES SMD 1K OHM 5% 1/10W 0603 | RPC0603JT1K00.pdf | |
![]() | H8715KBZA | RES 715K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8715KBZA.pdf | |
![]() | S1L9223A01-QO | S1L9223A01-QO SAMSUNG QFP | S1L9223A01-QO.pdf | |
![]() | TC37 | TC37 SIEMENS GPS | TC37.pdf | |
![]() | MYN15.561 | MYN15.561 TIEDA SMD or Through Hole | MYN15.561.pdf | |
![]() | HSMP386B | HSMP386B Agilent SMD or Through Hole | HSMP386B.pdf | |
![]() | ESRG500ETDR33MD07D | ESRG500ETDR33MD07D Chemi-con NA | ESRG500ETDR33MD07D.pdf | |
![]() | LMA2010JC-65 | LMA2010JC-65 LOGIC PLCC68 | LMA2010JC-65.pdf | |
![]() | 743203000 | 743203000 MOLEX SMD or Through Hole | 743203000.pdf | |
![]() | 25RF 315mAF002 | 25RF 315mAF002 SOCCOrP SMD or Through Hole | 25RF 315mAF002.pdf | |
![]() | 111DA | 111DA ORIGINAL BGA | 111DA.pdf |