창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8770KN/AFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8770KN/AFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8770KN/AFV | |
관련 링크 | BU8770K, BU8770KN/AFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SP1210-823G | 82µH Shielded Wirewound Inductor 162mA 7.9 Ohm Max Nonstandard | SP1210-823G.pdf | ||
SI8640BB-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8640BB-B-ISR.pdf | ||
MCR03EZPFX2432 | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2432.pdf | ||
Y117239R0000F9R | RES SMD 39 OHM 1% 1/10W 0805 | Y117239R0000F9R.pdf | ||
RV2-10V101M-R/100UF/10V | RV2-10V101M-R/100UF/10V ELNA 6.3X5.3 | RV2-10V101M-R/100UF/10V.pdf | ||
H5PS5162FFR-Y4C | H5PS5162FFR-Y4C HY TSSOP | H5PS5162FFR-Y4C.pdf | ||
MCD162-06IO1B | MCD162-06IO1B IXYS IXYS | MCD162-06IO1B.pdf | ||
DG75232BDR | DG75232BDR TI SMD or Through Hole | DG75232BDR.pdf | ||
TI082BC | TI082BC TI SOP8 | TI082BC.pdf | ||
135D566X9125K6-PB | 135D566X9125K6-PB SPP SMD or Through Hole | 135D566X9125K6-PB.pdf | ||
V39ZT1 | V39ZT1 LF SMD or Through Hole | V39ZT1.pdf | ||
B66432G0000X197 | B66432G0000X197 epcos SMD or Through Hole | B66432G0000X197.pdf |