창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8770KN/AFV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8770KN/AFV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8770KN/AFV | |
| 관련 링크 | BU8770K, BU8770KN/AFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM85B1MQ | LM85B1MQ National SSOP-24 | LM85B1MQ.pdf | |
![]() | LD2982AM50R | LD2982AM50R SGS-Thomson SOT23-5 | LD2982AM50R.pdf | |
![]() | SN74LS75DG4 | SN74LS75DG4 TI SOIC | SN74LS75DG4.pdf | |
![]() | 710003FAEGWDV1-2 C2 | 710003FAEGWDV1-2 C2 SIEMENS QFP | 710003FAEGWDV1-2 C2.pdf | |
![]() | 2PA1576A | 2PA1576A PHILIPS ORIGINAL | 2PA1576A.pdf | |
![]() | K4G323222M-QC50 | K4G323222M-QC50 SAMSUNG QFP | K4G323222M-QC50.pdf | |
![]() | PNP-1950-L22 | PNP-1950-L22 UMC SMD or Through Hole | PNP-1950-L22.pdf | |
![]() | AM79R70-1JCT | AM79R70-1JCT ORIGINAL PLCC | AM79R70-1JCT.pdf | |
![]() | PIN8D43-R68M | PIN8D43-R68M EROCORE NA | PIN8D43-R68M.pdf | |
![]() | XC4VSX55-10FF1148CES | XC4VSX55-10FF1148CES XILINX SMD or Through Hole | XC4VSX55-10FF1148CES.pdf | |
![]() | PC-010C | PC-010C NINIGI SMD or Through Hole | PC-010C.pdf |