- BU8770FV
- 제조업체 부품 번호
- BU8770FV
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BU8770FV ROHM SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU8770FV 가격 및 조달
가능 수량
51240 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU8770FV 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU8770FV 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU8770FV가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU8770FV 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU8770FV 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8770FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8770FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8770FV | |
| 관련 링크 | BU87, BU8770FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU8770FV 의 관련 제품
 | TPME157M016R0040 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPME157M016R0040.pdf | |
| VS-GB75TP120N | IGBT 1200V 150A 543W INT-A-PAK | VS-GB75TP120N.pdf | |
| GCS | GCS AGILENT SMD or Through Hole | GCS.pdf | |
| HMC274QS16 | HMC274QS16 Hittite QSOP16 | HMC274QS16.pdf | |
| LBEE1W8KGC-267 | LBEE1W8KGC-267 muRata BGA | LBEE1W8KGC-267.pdf | |
| TPA0223DGQR | TPA0223DGQR TI SMD or Through Hole | TPA0223DGQR.pdf | |
| NRLM473M16V30x50F | NRLM473M16V30x50F NIC DIP | NRLM473M16V30x50F.pdf | |
| TDA8763AM/4/C4，118 | TDA8763AM/4/C4，118 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8763AM/4/C4，118.pdf | |
| NF2E-5V | NF2E-5V ORIGINAL RELAY | NF2E-5V.pdf | |
| 74LVX257DTR2G | 74LVX257DTR2G ON TSSOP-20 | 74LVX257DTR2G.pdf | |
| CYWU86934-48LFC | CYWU86934-48LFC CYPRESS QFN48 | CYWU86934-48LFC.pdf |