창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8770FV-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8770FV-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8770FV-E2 | |
관련 링크 | BU8770, BU8770FV-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR25JZPF1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF1R00.pdf | |
![]() | RT0402BRE0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0713R7L.pdf | |
![]() | LZG-12VM | LZG-12VM ORIGINAL DIP-SOP | LZG-12VM.pdf | |
![]() | DG4060N | DG4060N R PLCC-28 | DG4060N.pdf | |
![]() | 1N4004 M4 | 1N4004 M4 TOSHABA SMA | 1N4004 M4.pdf | |
![]() | 20D-560K | 20D-560K CNR SMD or Through Hole | 20D-560K.pdf | |
![]() | PJLCL05 | PJLCL05 N/A SOP-8 | PJLCL05.pdf | |
![]() | 53D911K | 53D911K ORIGINAL DIP | 53D911K.pdf | |
![]() | DB746C | DB746C BOURNS SMD or Through Hole | DB746C.pdf | |
![]() | LS22M16V-FULLCON | LS22M16V-FULLCON FULLCON SMD or Through Hole | LS22M16V-FULLCON.pdf | |
![]() | G1LP1139 | G1LP1139 PHILIPS TQFP | G1LP1139.pdf |