창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8770AFV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8770AFV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8770AFV | |
관련 링크 | BU877, BU8770AFV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A2552J | A2552J PHI SMD or Through Hole | A2552J.pdf | |
![]() | 2SC142A | 2SC142A NEC CAN | 2SC142A.pdf | |
![]() | 72314/NF | 72314/NF ST QFP | 72314/NF.pdf | |
![]() | LE80537 T7700 | LE80537 T7700 INTEL BGA | LE80537 T7700.pdf | |
![]() | LE826GL960 | LE826GL960 INTEL BGA | LE826GL960.pdf | |
![]() | D-MMSZ5237B-7-F | D-MMSZ5237B-7-F DIODES SOP | D-MMSZ5237B-7-F.pdf | |
![]() | DAM-7W2S | DAM-7W2S HITACHI SMD or Through Hole | DAM-7W2S.pdf | |
![]() | HBLXT9883HC.B3 | HBLXT9883HC.B3 INTEL QFP208 | HBLXT9883HC.B3.pdf | |
![]() | 11C | 11C TAYCHIPST SMD or Through Hole | 11C.pdf | |
![]() | 93C65LF | 93C65LF ORIGINAL SOP8 | 93C65LF.pdf | |
![]() | PNX8302HL/C1/32:557 | PNX8302HL/C1/32:557 PHI LQFP176 | PNX8302HL/C1/32:557.pdf |