창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8770AFV-1BB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8770AFV-1BB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8770AFV-1BB | |
관련 링크 | BU8770A, BU8770AFV-1BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | W78C5253SC | W78C5253SC WINBOND PLCC44 | W78C5253SC.pdf | |
![]() | TXD2-H-12V | TXD2-H-12V ORIGINAL SMD or Through Hole | TXD2-H-12V.pdf | |
![]() | LT2527J | LT2527J LT DIP | LT2527J.pdf | |
![]() | BSH103,235 | BSH103,235 NXP SOT23 | BSH103,235.pdf | |
![]() | RH5RI753B-T1 | RH5RI753B-T1 RICOH SOT-89-5 | RH5RI753B-T1.pdf | |
![]() | GRM2167U1H221JZ01D | GRM2167U1H221JZ01D muRata SMD or Through Hole | GRM2167U1H221JZ01D.pdf |