창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8770 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ILD644-4 | ILD644-4 SIEMENS SMD or Through Hole | ILD644-4.pdf | |
![]() | AR03TTSY1300N | AR03TTSY1300N VIKING SMD | AR03TTSY1300N.pdf | |
![]() | K3888-01MR | K3888-01MR FUJI TO-220F | K3888-01MR.pdf | |
![]() | AF82801JU-QT23 | AF82801JU-QT23 INTEL SMD or Through Hole | AF82801JU-QT23.pdf | |
![]() | A3845ELWT | A3845ELWT ALLEGRO SOP20 | A3845ELWT.pdf | |
![]() | LAE63F-FAGA-24 | LAE63F-FAGA-24 OOS SMD or Through Hole | LAE63F-FAGA-24.pdf |