창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8770 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B88069X8810C203 | GDT 250V 20% 20KA | B88069X8810C203.pdf | |
![]() | 416F374X3AKT | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3AKT.pdf | |
![]() | HS100 680R F | RES CHAS MNT 680 OHM 1% 100W | HS100 680R F.pdf | |
![]() | 15EMOLC-E | 15EMOLC-E SANYO SOT23 | 15EMOLC-E.pdf | |
![]() | MAX809JTR | MAX809JTR ONV SOT-23 | MAX809JTR.pdf | |
![]() | CXD8923Q | CXD8923Q SONY QFP | CXD8923Q.pdf | |
![]() | 2N3915 | 2N3915 ST/MOTO CAN to-39 | 2N3915.pdf | |
![]() | IRKV56-08A | IRKV56-08A IOR ADD-A-Pak | IRKV56-08A.pdf | |
![]() | HAIS400-P | HAIS400-P LEM SMD or Through Hole | HAIS400-P.pdf | |
![]() | PIC16C72-04/SS | PIC16C72-04/SS MIC SOP-28 | PIC16C72-04/SS.pdf | |
![]() | HVC327TRU | HVC327TRU RENESAS SMD or Through Hole | HVC327TRU.pdf | |
![]() | PKM2511EPIPHSLA | PKM2511EPIPHSLA EricssonPowerMod SMD or Through Hole | PKM2511EPIPHSLA.pdf |