창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8768FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8768FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8768FV | |
| 관련 링크 | BU87, BU8768FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| XHP35A-H0-0000-0D0BD235E | LED Lighting Xlamp® XHP35 White, Warm 3500K 5-Step MacAdam Ellipse 11.3V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP35A-H0-0000-0D0BD235E.pdf | ||
|  | 74271112 | Hinged (Snap On), Key Required Free Hanging Ferrite Core 321 Ohm @ 100MHz ID 0.236" Dia (6.00mm) OD 0.933" W x 0.717" H (23.70mm x 18.20mm) Length 1.594" (40.50mm) | 74271112.pdf | |
|  | MCF25SJR-3R | RES SMD 3 OHM 5% 1/4W MELF | MCF25SJR-3R.pdf | |
|  | H1212D-1W | H1212D-1W MORNSUN DIP | H1212D-1W.pdf | |
|  | CCF558K66FKE36 | CCF558K66FKE36 VISHAY DIP | CCF558K66FKE36.pdf | |
|  | FA6222.1 | FA6222.1 NVIDIA BGA | FA6222.1.pdf | |
|  | SI3005B | SI3005B VISHAY SOP-8 | SI3005B.pdf | |
|  | HD74HC166RPE | HD74HC166RPE HIT SMD or Through Hole | HD74HC166RPE.pdf | |
|  | GP323HSS2008 | GP323HSS2008 ZILOG SOP | GP323HSS2008.pdf | |
|  | CR21-1211F-T(RC-05K1211FT) | CR21-1211F-T(RC-05K1211FT) KYOCERA/ SMD or Through Hole | CR21-1211F-T(RC-05K1211FT).pdf | |
|  | ECKA3A122KBP | ECKA3A122KBP PANASONIC SMD | ECKA3A122KBP.pdf |