창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU846A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU846A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-202 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU846A | |
관련 링크 | BU8, BU846A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MKP1840310135M | 10000pF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP1840310135M.pdf | ||
CRL2010-FW-8R20ELF | RES SMD 8.2 OHM 1% 1/2W 2010 | CRL2010-FW-8R20ELF.pdf | ||
400V6.8UF 8*14 | 400V6.8UF 8*14 chong() SMD or Through Hole | 400V6.8UF 8*14.pdf | ||
R29671ADM | R29671ADM RAYTHEON DIP | R29671ADM.pdf | ||
AD9767AKS | AD9767AKS ADI QFP | AD9767AKS.pdf | ||
FI-B2012-333KJT | FI-B2012-333KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-B2012-333KJT.pdf | ||
3209K2163 | 3209K2163 IBM SMD or Through Hole | 3209K2163.pdf | ||
BTW23-200R | BTW23-200R PHILIPS SMD or Through Hole | BTW23-200R.pdf | ||
170xxx-xSeries | 170xxx-xSeries TYCO SMD or Through Hole | 170xxx-xSeries.pdf | ||
TA3400P | TA3400P TOSHIBA DIP | TA3400P.pdf | ||
CETMK316BJ104KD-T | CETMK316BJ104KD-T ORIGINAL SMD | CETMK316BJ104KD-T.pdf |