창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8304 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8304 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8304 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8924AE-23-33E-40.000000E | OSC XO 3.3V 40MHZ OE | SIT8924AE-23-33E-40.000000E.pdf | |
![]() | 3100-20V6999 | Contactor Relay DPST-NO (2 Form X) 277VAC Coil Chassis Mount | 3100-20V6999.pdf | |
![]() | A103LFT-1.8 | A103LFT-1.8 AMC SMD or Through Hole | A103LFT-1.8.pdf | |
![]() | IRF7967 | IRF7967 IR TO220 | IRF7967.pdf | |
![]() | 54F93/BEAJC | 54F93/BEAJC TI CDIP | 54F93/BEAJC.pdf | |
![]() | MX66V256TI-25 | MX66V256TI-25 MX TSSOP | MX66V256TI-25.pdf | |
![]() | BCP55-16.115 | BCP55-16.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BCP55-16.115.pdf | |
![]() | 269E1002106KR | 269E1002106KR MATSUO SMD | 269E1002106KR.pdf | |
![]() | CD54HCT393F3A 5962-8989001CA | CD54HCT393F3A 5962-8989001CA TI CDIP14 | CD54HCT393F3A 5962-8989001CA.pdf | |
![]() | 61512-15--UM61512AK-15. | 61512-15--UM61512AK-15. UMC DIP32P | 61512-15--UM61512AK-15..pdf | |
![]() | P8T* | P8T* ORIGINAL SOT-153 | P8T*.pdf | |
![]() | AM29LV081B-120ED | AM29LV081B-120ED AMD TSOP | AM29LV081B-120ED.pdf |