창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8272GUW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8272GUW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8272GUW | |
| 관련 링크 | BU827, BU8272GUW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECNR.6 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR.6.pdf | |
![]() | TL7726ID | IC HEX CLAMPING CIRCUIT 8-SOIC | TL7726ID.pdf | |
| SIHG47N60E-GE3 | MOSFET N-CH 600V 47A TO247AC | SIHG47N60E-GE3.pdf | ||
![]() | XBDAWT-00-0000-000000CE7 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Warm 3000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-000000CE7.pdf | |
![]() | MCSP1250DS | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSP1250DS.pdf | |
![]() | AT0603DRE0728RL | RES SMD 28 OHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0728RL.pdf | |
![]() | PE2512JKF070R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKF070R033L.pdf | |
![]() | D9796AP | D9796AP NEC CDIP | D9796AP.pdf | |
![]() | HM4100F-N | HM4100F-N ORIGINAL DIP | HM4100F-N.pdf | |
![]() | WA04X7R5JTL | WA04X7R5JTL ORIGINAL SMD or Through Hole | WA04X7R5JTL.pdf | |
![]() | KM44C2560JL7 | KM44C2560JL7 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM44C2560JL7.pdf |