창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8272 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8272 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8272 | |
관련 링크 | BU8, BU8272 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0LMF.500V | FUSE CRTRDGE 500MA 300VAC INLINE | 0LMF.500V.pdf | |
![]() | CC2560BRVMR | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 76-VQFN Dual Rows, Exposed Pad | CC2560BRVMR.pdf | |
![]() | APX1117D25 | APX1117D25 DIODES TO252-3L | APX1117D25.pdf | |
![]() | APXW005A0X3-SRZ | APXW005A0X3-SRZ LineagePower SMD or Through Hole | APXW005A0X3-SRZ.pdf | |
![]() | PE130F-160 | PE130F-160 SanRex SMD or Through Hole | PE130F-160.pdf | |
![]() | 1N5818 SS13 | 1N5818 SS13 TOSHIBA DO-214 | 1N5818 SS13.pdf | |
![]() | LTEDAP | LTEDAP LT SSOP8 | LTEDAP.pdf | |
![]() | COM78C808 | COM78C808 COM SMD or Through Hole | COM78C808.pdf | |
![]() | 10UF10V | 10UF10V ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF10V.pdf | |
![]() | RE5RA22A | RE5RA22A RICOH TO92 | RE5RA22A.pdf |