창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU8254GUW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU8254GUW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU8254GUW | |
관련 링크 | BU825, BU8254GUW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDC4D20NP-391KC | 390µH Unshielded Inductor 130mA 5.66 Ohm Max Nonstandard | CDC4D20NP-391KC.pdf | |
![]() | 93J2R4 | RES 2.4 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J2R4.pdf | |
![]() | SM1D-12C | SM1D-12C MOBISOL SMD or Through Hole | SM1D-12C.pdf | |
![]() | LIC2844B | LIC2844B ORIGINAL SMD | LIC2844B.pdf | |
![]() | 74F850D | 74F850D PHILIPS SOP16 | 74F850D.pdf | |
![]() | SPCP825A-HG021 | SPCP825A-HG021 SUNPLUS SSOP | SPCP825A-HG021.pdf | |
![]() | XC3195A-7PG175M/883 | XC3195A-7PG175M/883 XILINX PGA | XC3195A-7PG175M/883.pdf | |
![]() | H2KYO | H2KYO NO SMD or Through Hole | H2KYO.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GP101-E/SO | DSPIC33FJ16GP101-E/SO MIC SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GP101-E/SO.pdf | |
![]() | uPD70F3015BYGC-8EU | uPD70F3015BYGC-8EU NEC SMD or Through Hole | uPD70F3015BYGC-8EU.pdf | |
![]() | CR6351T | CR6351T CHIPRAIL DIP8 | CR6351T.pdf | |
![]() | FD0256 | FD0256 FeelingTechnology T826TS826 | FD0256.pdf |