창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8244F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8244F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8244F | |
| 관련 링크 | BU82, BU8244F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31CR61C1106KC31L | GRM31CR61C1106KC31L MURATA SMD | GRM31CR61C1106KC31L.pdf | |
![]() | TLPSLVOJ157M12RE | TLPSLVOJ157M12RE NEC SMD | TLPSLVOJ157M12RE.pdf | |
![]() | LMS283GF02 | LMS283GF02 ORIGINAL LCM2.8 | LMS283GF02.pdf | |
![]() | SAC8924B | SAC8924B NS DIPSOP | SAC8924B.pdf | |
![]() | ADS-5512 | ADS-5512 MW SMD or Through Hole | ADS-5512.pdf | |
![]() | 22CV10AP-7 | 22CV10AP-7 ICT DIP-24 | 22CV10AP-7.pdf | |
![]() | IMP809LEUR-T | IMP809LEUR-T IMP SMD or Through Hole | IMP809LEUR-T .pdf | |
![]() | WR-100SB-VF-N1 | WR-100SB-VF-N1 JAE SMD or Through Hole | WR-100SB-VF-N1.pdf | |
![]() | 1.000000MHZ | 1.000000MHZ KDS SMD or Through Hole | 1.000000MHZ.pdf | |
![]() | RT-230-05 | RT-230-05 Microriscsro SMD or Through Hole | RT-230-05.pdf | |
![]() | HEF40373BT,652 | HEF40373BT,652 NXP 20-SOIC | HEF40373BT,652.pdf | |
![]() | CMZB47 TE12L | CMZB47 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMZB47 TE12L.pdf |