창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8206 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8206 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8206 | |
| 관련 링크 | BU8, BU8206 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-1C2-33E100.300000Y | OSC XO 3.3V 100.3MHZ OE | SIT9121AC-1C2-33E100.300000Y.pdf | |
![]() | 4232R-152K | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 455mA 1 Ohm Max 2-SMD | 4232R-152K.pdf | |
![]() | RT0603FRE072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE072K87L.pdf | |
![]() | NLH252018T-R33J | NLH252018T-R33J TDK SMD | NLH252018T-R33J.pdf | |
![]() | TLC5944RHBRG4 | TLC5944RHBRG4 TI/BB QFN32 | TLC5944RHBRG4.pdf | |
![]() | X9250SW | X9250SW XICON SOP | X9250SW.pdf | |
![]() | XCV200E-8FG456C0773 | XCV200E-8FG456C0773 XILINX SMD or Through Hole | XCV200E-8FG456C0773.pdf | |
![]() | LT236AVC5 | LT236AVC5 LINEAR SOP-8 | LT236AVC5.pdf | |
![]() | MR27V3202EMA | MR27V3202EMA OKISEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | MR27V3202EMA.pdf | |
![]() | LT485CS8/IS8 | LT485CS8/IS8 LINEAR SOP8 | LT485CS8/IS8.pdf | |
![]() | MAX1647EPA | MAX1647EPA MAXIM SSOP | MAX1647EPA.pdf | |
![]() | CY62256-56SNC | CY62256-56SNC CY SOP-28L | CY62256-56SNC.pdf |