창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU812DFH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU812DFH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220F | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU812DFH | |
관련 링크 | BU81, BU812DFH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1KSMB8.2A | TVS DIODE 7.02VWM 12.1VC SMD | 1KSMB8.2A.pdf | |
![]() | 416F44013AAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013AAR.pdf | |
![]() | FCI2109 | FCI2109 PANTECH B | FCI2109.pdf | |
![]() | 216YDHAGA23FH (Mobility FIRe GL) | 216YDHAGA23FH (Mobility FIRe GL) ATi BGA | 216YDHAGA23FH (Mobility FIRe GL).pdf | |
![]() | MICRO-SD-2GB | MICRO-SD-2GB SANDISK SMD or Through Hole | MICRO-SD-2GB.pdf | |
![]() | TRV7083BN-SF | TRV7083BN-SF ORIGINAL SMD or Through Hole | TRV7083BN-SF.pdf | |
![]() | GRM31CR61A1 | GRM31CR61A1 MURATA SMD or Through Hole | GRM31CR61A1.pdf | |
![]() | MD51V65805-50 | MD51V65805-50 OKI TSOP32 | MD51V65805-50.pdf | |
![]() | FLM-201209-3R3K | FLM-201209-3R3K ORIGINAL SMD or Through Hole | FLM-201209-3R3K.pdf | |
![]() | WRB0924S-2W | WRB0924S-2W SUC SIP | WRB0924S-2W.pdf | |
![]() | GBJ8006 | GBJ8006 TSC/MIC/SEP DIP | GBJ8006.pdf |