창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808DX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808DX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808DX | |
| 관련 링크 | BU80, BU808DX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37931K0223K070 | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K0223K070.pdf | |
![]() | VCUG120030L1RP | VCUG120030L1RP AVX SMD or Through Hole | VCUG120030L1RP.pdf | |
![]() | CTU1R | CTU1R ORIGINAL TO-220 | CTU1R.pdf | |
![]() | CTV350SV1·0 | CTV350SV1·0 ORIGINAL DIP | CTV350SV1·0.pdf | |
![]() | BAS40-04E-6327 | BAS40-04E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BAS40-04E-6327.pdf | |
![]() | MPY634AP | MPY634AP BB DIP | MPY634AP.pdf | |
![]() | M5L2102AP-4 | M5L2102AP-4 MIT DIP | M5L2102AP-4.pdf | |
![]() | SN65C3223PWG4 | SN65C3223PWG4 TI TSSOP20 | SN65C3223PWG4.pdf | |
![]() | S127 TEL:82766440 | S127 TEL:82766440 ORIGINAL MSOP-8 | S127 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ALD1701 | ALD1701 ORIGINAL SMD or Through Hole | ALD1701.pdf | |
![]() | TPS7150QPWR. | TPS7150QPWR. TI TSSOP20 | TPS7150QPWR..pdf | |
![]() | 74LVT00PW,112 | 74LVT00PW,112 PhilipsSemiconducto NA | 74LVT00PW,112.pdf |