창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808DFI-LF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808DFI-LF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3PHIS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808DFI-LF | |
| 관련 링크 | BU808D, BU808DFI-LF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238561183 | 0.018µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC238561183.pdf | |
![]() | 171105J160N-F | 1µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.335" W (26.50mm x 8.50mm) | 171105J160N-F.pdf | |
![]() | IMM3381M12 | Inductive Proximity Sensor 0.039" (1mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM3381M12.pdf | |
![]() | TEN40LGAV23GME | TEN40LGAV23GME AMD SMD or Through Hole | TEN40LGAV23GME.pdf | |
![]() | MCM6206BAEJ12R | MCM6206BAEJ12R FREESCALE SOJ28 | MCM6206BAEJ12R.pdf | |
![]() | KAB2402402NA29010 | KAB2402402NA29010 KAB SMD or Through Hole | KAB2402402NA29010.pdf | |
![]() | TC74VHCT157FT | TC74VHCT157FT TOS TSSOP | TC74VHCT157FT.pdf | |
![]() | CDSL6.0MC | CDSL6.0MC MURATA NULL | CDSL6.0MC.pdf | |
![]() | TV04A100JB-HF | TV04A100JB-HF COMCHIP SMA(DO-214AC) | TV04A100JB-HF.pdf | |
![]() | AD96S08 | AD96S08 EUPEC SMD or Through Hole | AD96S08.pdf | |
![]() | PESD12VSIUL | PESD12VSIUL NXP SOD882D | PESD12VSIUL.pdf | |
![]() | NMC-H1812X7R224K200TRPLP 1812-224K 200 | NMC-H1812X7R224K200TRPLP 1812-224K 200 NIC SMD or Through Hole | NMC-H1812X7R224K200TRPLP 1812-224K 200.pdf |