창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808DF1$V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808DF1$V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808DF1$V | |
| 관련 링크 | BU808D, BU808DF1$V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PH300S280-28 | PH300S280-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PH300S280-28.pdf | |
![]() | MAX139EPL+ | MAX139EPL+ MAXIM DIP40 | MAX139EPL+.pdf | |
![]() | KM718B90J-12 | KM718B90J-12 SEC PLCC | KM718B90J-12.pdf | |
![]() | NX5032GA 24.000MHZ | NX5032GA 24.000MHZ KSS SMD-DIP | NX5032GA 24.000MHZ.pdf | |
![]() | BS616LV2018ECP-55 | BS616LV2018ECP-55 BSI TSOP44 | BS616LV2018ECP-55.pdf | |
![]() | BC7281BEP/BC7281BEC | BC7281BEP/BC7281BEC BitCode DIP-20(ssop20) | BC7281BEP/BC7281BEC.pdf | |
![]() | K9MDG08U5M | K9MDG08U5M SAMSUNG TSOP2 | K9MDG08U5M.pdf | |
![]() | 132775 | 132775 ST BGA | 132775.pdf | |
![]() | LCR2512-2W-R020-F | LCR2512-2W-R020-F VENKEL SMD | LCR2512-2W-R020-F.pdf | |
![]() | GRM42-6B683K25 1206-683K | GRM42-6B683K25 1206-683K MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6B683K25 1206-683K.pdf | |
![]() | PL611S-18TC-A2-L | PL611S-18TC-A2-L Phaselink SOT23-6 | PL611S-18TC-A2-L.pdf | |
![]() | MCR03MZPJ910 | MCR03MZPJ910 ROHM 1608 | MCR03MZPJ910.pdf |