창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808DF1$V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808DF1$V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808DF1$V | |
| 관련 링크 | BU808D, BU808DF1$V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XPEWHT-L1-R250-00BA7 | LED Lighting XLamp® XP-E White, Warm 3250K 3.05V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEWHT-L1-R250-00BA7.pdf | |
![]() | 20J40K | RES 40K OHM 10W 5% AXIAL | 20J40K.pdf | |
![]() | SE175 | SE175 DENSO SIP12 | SE175.pdf | |
![]() | NM24C16N | NM24C16N FSC DIP | NM24C16N.pdf | |
![]() | FL-K016 | FL-K016 ORIGINAL SMD or Through Hole | FL-K016.pdf | |
![]() | HY2514200J-AP | HY2514200J-AP HITACHI SMD or Through Hole | HY2514200J-AP.pdf | |
![]() | C0603B106M007T | C0603B106M007T HEC SMD | C0603B106M007T.pdf | |
![]() | D27C4096D-15 | D27C4096D-15 INTEL DIP | D27C4096D-15.pdf | |
![]() | DE0507B101K3K | DE0507B101K3K MURATA ORIGINAL | DE0507B101K3K.pdf | |
![]() | 74HC4024D-T | 74HC4024D-T PHILIPS ORIGINAL | 74HC4024D-T.pdf | |
![]() | MR-76055 | MR-76055 maconics DIP6 | MR-76055.pdf |