창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU808DF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU808DF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU808DF | |
| 관련 링크 | BU80, BU808DF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28A0640-0A0 | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 240 Ohm @ 100MHz ID 0.357" Dia (9.07mm) OD 0.849" W x 0.790" H (21.57mm x 20.07mm) Length 1.636" (41.55mm) | 28A0640-0A0.pdf | |
![]() | PRG3216P-9761-B-T5 | RES SMD 9.76K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-9761-B-T5.pdf | |
![]() | PAA50F-12 | PAA50F-12 COSEL SMD or Through Hole | PAA50F-12.pdf | |
![]() | FLM5964-8F | FLM5964-8F FUJ SMD or Through Hole | FLM5964-8F.pdf | |
![]() | TDK60529-51 | TDK60529-51 ORIGINAL PLCC | TDK60529-51.pdf | |
![]() | SHL203D | SHL203D SHET SIP | SHL203D.pdf | |
![]() | TN05-3T103KT | TN05-3T103KT MITSUBISHI SMD | TN05-3T103KT.pdf | |
![]() | L10030 | L10030 NEC SMD or Through Hole | L10030.pdf | |
![]() | MAX951EPA+ | MAX951EPA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX951EPA+.pdf | |
![]() | 697343.222/G | 697343.222/G DALE SMD or Through Hole | 697343.222/G.pdf | |
![]() | HRF-AT4610-GR-TR | HRF-AT4610-GR-TR HMP QFN24 | HRF-AT4610-GR-TR.pdf | |
![]() | MAX3243CWJ | MAX3243CWJ MAXIM 7.2 24 | MAX3243CWJ.pdf |