창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU806.. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU806.. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU806.. | |
관련 링크 | BU80, BU806.. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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0819-52F | 15µH Unshielded Molded Inductor 118mA 3.4 Ohm Max Axial | 0819-52F.pdf | ||
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ESM12B | ESM12B SES TO-66 | ESM12B.pdf | ||
C3225C0G2A223JT000N | C3225C0G2A223JT000N TDK SMD | C3225C0G2A223JT000N.pdf | ||
KMP87CH21DF-2B11 | KMP87CH21DF-2B11 ORIGINAL SMD or Through Hole | KMP87CH21DF-2B11.pdf | ||
KM44C4100BJ-7 | KM44C4100BJ-7 SAMSUNG SOJ24 | KM44C4100BJ-7.pdf | ||
TM8745A0022A | TM8745A0022A DSP QFP | TM8745A0022A.pdf |