창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU8022GW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU8022GW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU8022GW | |
| 관련 링크 | BU80, BU8022GW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF14JT680R | RES 680 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JT680R.pdf | |
![]() | Y160810R0000A9L | RES 10 OHM 2W .05% RADIAL | Y160810R0000A9L.pdf | |
![]() | L6919D | L6919D ST SOP | L6919D.pdf | |
![]() | CYC24423-24PI | CYC24423-24PI CYPRESS SMD | CYC24423-24PI.pdf | |
![]() | LM236AH-1.2/883 | LM236AH-1.2/883 NS CAN | LM236AH-1.2/883.pdf | |
![]() | PCI3620CFCBD | PCI3620CFCBD PHILIPS BGA | PCI3620CFCBD.pdf | |
![]() | HD74LS08-A | HD74LS08-A HIT CDIP | HD74LS08-A.pdf | |
![]() | BLF2047c+ | BLF2047c+ PHILIPS SMD or Through Hole | BLF2047c+.pdf | |
![]() | K4D263238I-VC5 0 | K4D263238I-VC5 0 Samsung GDDR 4Mx32 250MHz | K4D263238I-VC5 0.pdf | |
![]() | THGBM2T0DBFBAIF | THGBM2T0DBFBAIF TOSHA BGA | THGBM2T0DBFBAIF.pdf | |
![]() | UMF061R2050KGR | UMF061R2050KGR HOUSING SMD or Through Hole | UMF061R2050KGR.pdf |