창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU800A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU800A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU800A | |
| 관련 링크 | BU8, BU800A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E7R3DD01D | 7.3pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E7R3DD01D.pdf | |
![]() | 416F3701XAAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XAAT.pdf | |
![]() | M5821 | M5821 ORIGINAL DIP8 | M5821.pdf | |
![]() | S6B0108A01-C0CX-2AXRZB | S6B0108A01-C0CX-2AXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0108A01-C0CX-2AXRZB.pdf | |
![]() | LFB30N23B0480B055 1812 | LFB30N23B0480B055 1812 MURATA SMD or Through Hole | LFB30N23B0480B055 1812.pdf | |
![]() | AMCH215-15JC | AMCH215-15JC AMD PLCC44 | AMCH215-15JC.pdf | |
![]() | CM105X7R105K10AT | CM105X7R105K10AT AVX SMD or Through Hole | CM105X7R105K10AT.pdf | |
![]() | RP102Z301D-TR- | RP102Z301D-TR- RICOH SMD or Through Hole | RP102Z301D-TR-.pdf | |
![]() | VI-263-CU-BM | VI-263-CU-BM VICOR SMD or Through Hole | VI-263-CU-BM.pdf | |
![]() | EPM3064ATC44-10N. | EPM3064ATC44-10N. ALTER QFP-44 | EPM3064ATC44-10N..pdf | |
![]() | CD5377 | CD5377 N/A DIP-8 | CD5377.pdf | |
![]() | BC31314A18-IRK-E4 | BC31314A18-IRK-E4 CSR BGA | BC31314A18-IRK-E4.pdf |