창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7962 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7962 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7962 | |
관련 링크 | BU7, BU7962 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M5561 | FUSE SQUARE 550A 700VAC | 170M5561.pdf | |
![]() | 767141123GP | RES ARRAY 13 RES 12K OHM 14SOIC | 767141123GP.pdf | |
![]() | CMF601K2600BHRE | RES 1.26K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K2600BHRE.pdf | |
![]() | LEV139AX | LEV139AX CROUZET SMD or Through Hole | LEV139AX.pdf | |
![]() | WKUBI002-002 | WKUBI002-002 ORIGINAL SMD or Through Hole | WKUBI002-002.pdf | |
![]() | 9664286700 | 9664286700 HARTING SMD or Through Hole | 9664286700.pdf | |
![]() | DSPIC30F6013-20I/P | DSPIC30F6013-20I/P MIT dipsop | DSPIC30F6013-20I/P.pdf | |
![]() | R8J30004BBG | R8J30004BBG RENESAS BGA | R8J30004BBG.pdf | |
![]() | UMX18NTR | UMX18NTR ROHM SMD or Through Hole | UMX18NTR.pdf | |
![]() | XC9237A30DER | XC9237A30DER TOREX QFN-6 | XC9237A30DER.pdf | |
![]() | WIC0603-5N1K | WIC0603-5N1K AMAX SMD or Through Hole | WIC0603-5N1K.pdf |