창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7897GU-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7897GU-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7897GU-E2 | |
관련 링크 | BU7897, BU7897GU-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NAZT560M25V6.3X6.3NBF | NAZT560M25V6.3X6.3NBF NICCOMP SMD | NAZT560M25V6.3X6.3NBF.pdf | |
![]() | TLC082IDGNR | TLC082IDGNR TI VSSOP8 | TLC082IDGNR.pdf | |
![]() | 3.3UH-4*6 | 3.3UH-4*6 LY DIP | 3.3UH-4*6.pdf | |
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![]() | TLP627-2(F | TLP627-2(F TOSHIBA DIP | TLP627-2(F.pdf | |
![]() | ULN2003L T/R | ULN2003L T/R UTC SOP16 | ULN2003L T/R.pdf | |
![]() | PNX2015E/M1C02 | PNX2015E/M1C02 PHI SMD or Through Hole | PNX2015E/M1C02.pdf | |
![]() | K6X40008C1F-BF55 | K6X40008C1F-BF55 SAMSUN SOP32 | K6X40008C1F-BF55.pdf |