창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7876GLS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7876GLS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7876GLS | |
| 관련 링크 | BU787, BU7876GLS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1206Y152KBAAT4X | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y152KBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F27011AAT | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011AAT.pdf | |
![]() | MS3114E8-4S | MS3114E8-4S BENDIX SMD or Through Hole | MS3114E8-4S.pdf | |
![]() | V786234671 | V786234671 H PLCC-28 | V786234671.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF7000 | K4B1G1646E-HCF7000 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HCF7000.pdf | |
![]() | TM2148 | TM2148 maconics SOP16 | TM2148.pdf | |
![]() | 2SC6072 | 2SC6072 TOSHIBA TO-220F | 2SC6072.pdf | |
![]() | D44165364F5-E50 | D44165364F5-E50 ORIGINAL SMD or Through Hole | D44165364F5-E50.pdf | |
![]() | GYA14 | GYA14 GTM SOT-223 | GYA14.pdf | |
![]() | 255R | 255R ORIGINAL SMD or Through Hole | 255R.pdf | |
![]() | TCSCN0G156KCAR | TCSCN0G156KCAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCN0G156KCAR.pdf |