창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7858KN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7858KN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7858KN | |
관련 링크 | BU78, BU7858KN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAS226K035P1F | 22µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 35V Axial 0.289" Dia x 0.686" L (7.34mm x 17.42mm) | TAS226K035P1F.pdf | |
![]() | RT1206BRD0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0714K7L.pdf | |
![]() | EXB-2HV150JV | RES ARRAY 8 RES 15 OHM 1506 | EXB-2HV150JV.pdf | |
![]() | CMF50301R00FNEB | RES 301 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50301R00FNEB.pdf | |
![]() | AT8988# | AT8988# ATANFTBC SMD or Through Hole | AT8988#.pdf | |
![]() | TJ5205SF5-3.3V-5L | TJ5205SF5-3.3V-5L HTC SMD or Through Hole | TJ5205SF5-3.3V-5L.pdf | |
![]() | LX6431BIPK | LX6431BIPK Microsemi SMD or Through Hole | LX6431BIPK.pdf | |
![]() | N74F04D(R) | N74F04D(R) PHILIPS SMD or Through Hole | N74F04D(R).pdf | |
![]() | 1401637E/MBK | 1401637E/MBK PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | 1401637E/MBK.pdf | |
![]() | S29JL032H90TFI320 | S29JL032H90TFI320 SPANSION TSOP48 | S29JL032H90TFI320.pdf | |
![]() | AVR-M1608C270MT6AB | AVR-M1608C270MT6AB TDK SMD or Through Hole | AVR-M1608C270MT6AB.pdf |