창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7843AGU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7843AGU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | VBGA063T050 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7843AGU | |
관련 링크 | BU784, BU7843AGU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT3809AI-G-25SZ | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 36mA Standby | SIT3809AI-G-25SZ.pdf | |
![]() | RT1210WRB0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRB0754K9L.pdf | |
![]() | RN73C1E249RBTG | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E249RBTG.pdf | |
![]() | NTS4001PTG | NTS4001PTG ON SOT323 | NTS4001PTG.pdf | |
![]() | STK621-300 | STK621-300 SANYO SMD or Through Hole | STK621-300.pdf | |
![]() | TMP47P860N-P125 | TMP47P860N-P125 Toshiba DIP | TMP47P860N-P125.pdf | |
![]() | SDD1600-TR | SDD1600-TR SOLID DIPSOP | SDD1600-TR.pdf | |
![]() | 74HC1G66GW125 | 74HC1G66GW125 NXP SMD or Through Hole | 74HC1G66GW125.pdf | |
![]() | 55055-0508 | 55055-0508 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55055-0508.pdf | |
![]() | MT1389FE-SEAL | MT1389FE-SEAL MTK QFP | MT1389FE-SEAL.pdf | |
![]() | P3602ACMC | P3602ACMC Littlefuse/Teccor TO-220 | P3602ACMC.pdf | |
![]() | PLALCE26V12H-20JC/4 | PLALCE26V12H-20JC/4 AMD PLCC-28 | PLALCE26V12H-20JC/4.pdf |