창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7831KN-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7831KN-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7831KN-E2 | |
관련 링크 | BU7831, BU7831KN-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 204-10SYGT/S530-E2(WSN) | 204-10SYGT/S530-E2(WSN) EVERLIGH N A | 204-10SYGT/S530-E2(WSN).pdf | |
![]() | R251001.MAT1L | R251001.MAT1L LITTELFUSE DIP | R251001.MAT1L.pdf | |
![]() | TDA4822 | TDA4822 PHILIPS DIP | TDA4822.pdf | |
![]() | 0.47Ω ±5% 10W | 0.47Ω ±5% 10W ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.47Ω ±5% 10W.pdf | |
![]() | 053385v1000uf | 053385v1000uf bc SMD or Through Hole | 053385v1000uf.pdf | |
![]() | EFP6016QC208-2 | EFP6016QC208-2 ALTRA QFP | EFP6016QC208-2.pdf | |
![]() | M34225M1-546SP | M34225M1-546SP MIT DIP30 | M34225M1-546SP.pdf | |
![]() | DFCL32G01LBJ | DFCL32G01LBJ MURATA SMD or Through Hole | DFCL32G01LBJ.pdf | |
![]() | NLX1G125 | NLX1G125 ON Flip-Chip-5 | NLX1G125.pdf | |
![]() | GOS8260B12M | GOS8260B12M ORIGINAL SMD or Through Hole | GOS8260B12M.pdf | |
![]() | AM29F010B-120 | AM29F010B-120 AMD PLCC | AM29F010B-120.pdf | |
![]() | UPD23C8000XGY-c44 | UPD23C8000XGY-c44 nec QFP | UPD23C8000XGY-c44.pdf |