창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7800FV-FE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7800FV-FE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7800FV-FE2 | |
| 관련 링크 | BU7800F, BU7800FV-FE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MFR-25FRF52-1K33 | RES 1.33K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-1K33.pdf | |
![]() | 135D156X0015T12M | 135D156X0015T12M VISHAY SMD or Through Hole | 135D156X0015T12M.pdf | |
![]() | TR09WOTGB2B | TR09WOTGB2B AGERE BGA | TR09WOTGB2B.pdf | |
![]() | MHO+14FAD-R 12.352 | MHO+14FAD-R 12.352 ORIGINAL SMD | MHO+14FAD-R 12.352.pdf | |
![]() | M888 | M888 MIT SOP20 | M888.pdf | |
![]() | HVC358B | HVC358B RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HVC358B.pdf | |
![]() | CMI201212J560M | CMI201212J560M ORIGINAL SMD | CMI201212J560M.pdf | |
![]() | SSM2305RMZ-R2 | SSM2305RMZ-R2 ADI SMD or Through Hole | SSM2305RMZ-R2.pdf | |
![]() | AME8803 | AME8803 AME SOT-26 TSOT-26 | AME8803.pdf | |
![]() | HDE721010SLA330 | HDE721010SLA330 HITACHI SMD or Through Hole | HDE721010SLA330.pdf | |
![]() | SFF75N10MG | SFF75N10MG ORIGINAL SMD or Through Hole | SFF75N10MG.pdf | |
![]() | 2142/3082-1 | 2142/3082-1 TI TO-8 | 2142/3082-1.pdf |