- BU76292AGUW
- 제조업체 부품 번호
- BU76292AGUW
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- BU76292AGUW ROHM VBGA048W040
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BU76292AGUW 가격 및 조달
가능 수량
107500 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BU76292AGUW 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BU76292AGUW 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BU76292AGUW가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BU76292AGUW 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BU76292AGUW 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BU76292AGUW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU76292AGUW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VBGA048W040 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU76292AGUW | |
| 관련 링크 | BU7629, BU76292AGUW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BU76292AGUW 의 관련 제품
| PNX1302EH/G2.5 | PNX1302EH/G2.5 NXP BGA | PNX1302EH/G2.5.pdf | |
| HM3-65687AC-5 | HM3-65687AC-5 TEMIC DIP-22P | HM3-65687AC-5.pdf | |
| 2EZ120D5DO41MSCT-ND | 2EZ120D5DO41MSCT-ND ORIGINAL SMD | 2EZ120D5DO41MSCT-ND.pdf | |
| ALC-314-SGT | ALC-314-SGT SAMTEC SMD or Through Hole | ALC-314-SGT.pdf | |
| TVA0500N03G | TVA0500N03G EMC SMD or Through Hole | TVA0500N03G.pdf | |
| 1N984C-1 | 1N984C-1 MICROSEMI SMD | 1N984C-1.pdf | |
| EXBE10C102J | EXBE10C102J PAN SMD or Through Hole | EXBE10C102J.pdf | |
| M0L43045-0800 | M0L43045-0800 MOLEX SMD or Through Hole | M0L43045-0800.pdf | |
| 0402B181K500CT(0402-180P) | 0402B181K500CT(0402-180P) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402B181K500CT(0402-180P).pdf | |
| AIMC-0805-R10 | AIMC-0805-R10 Abracon NA | AIMC-0805-R10.pdf | |
| 10150-52B2JL | 10150-52B2JL M SMD or Through Hole | 10150-52B2JL.pdf | |
| BA4906 #T | BA4906 #T ROHM SMD or Through Hole | BA4906 #T.pdf |