창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU76260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU76260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU76260 | |
| 관련 링크 | BU76, BU76260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2197U2A6R1DD01D | 6.1pF 100V 세라믹 커패시터 U2J 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2197U2A6R1DD01D.pdf | |
![]() | RJH1CM5DPQ-E0#T2 | IGBT 1200V 30A 245W TO247 | RJH1CM5DPQ-E0#T2.pdf | |
![]() | 74438323033 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 1.25A 264 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | 74438323033.pdf | |
![]() | 11777-501 | 11777-501 N/A SOP | 11777-501.pdf | |
![]() | LM107J | LM107J NSC SMD or Through Hole | LM107J.pdf | |
![]() | LP5951MF-3.3+ | LP5951MF-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LP5951MF-3.3+.pdf | |
![]() | BD3450,SLGZY | BD3450,SLGZY INTEL SMD or Through Hole | BD3450,SLGZY.pdf | |
![]() | TPS755015KTTTG3 | TPS755015KTTTG3 TI TO-263-5 | TPS755015KTTTG3.pdf | |
![]() | CRS35103FV | CRS35103FV HOKURIKU SMD | CRS35103FV.pdf | |
![]() | SAK-XC161C1-16P40P | SAK-XC161C1-16P40P INFINEON SMD or Through Hole | SAK-XC161C1-16P40P.pdf | |
![]() | M29W256GH-70ZA6 | M29W256GH-70ZA6 INTEL BGA | M29W256GH-70ZA6.pdf | |
![]() | HR0805NP047033NT94D | HR0805NP047033NT94D PRESIDIO SMD or Through Hole | HR0805NP047033NT94D.pdf |