창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU76260 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU76260 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU76260 | |
| 관련 링크 | BU76, BU76260 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2AR80CA01D | 0.80pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2AR80CA01D.pdf | |
![]() | CMF55169K00FKRE | RES 169K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55169K00FKRE.pdf | |
![]() | M82515-14P | M82515-14P MNDSPEED BGA | M82515-14P.pdf | |
![]() | BUK416-100AE | BUK416-100AE PHI SMD or Through Hole | BUK416-100AE.pdf | |
![]() | BZT52C3V9-TP(MCC) | BZT52C3V9-TP(MCC) MCC SMDDIP | BZT52C3V9-TP(MCC).pdf | |
![]() | AD9937CHIPSRL7 | AD9937CHIPSRL7 ADI Call | AD9937CHIPSRL7.pdf | |
![]() | ISPLSO2032 | ISPLSO2032 LATTICE QFP | ISPLSO2032.pdf | |
![]() | M306H3VGUM | M306H3VGUM MITSUBIS tqfp116 | M306H3VGUM.pdf | |
![]() | NLUG160805T-1N5C | NLUG160805T-1N5C ORIGINAL SMD or Through Hole | NLUG160805T-1N5C.pdf | |
![]() | HY531000J-60 | HY531000J-60 HYNIX SOJ | HY531000J-60.pdf | |
![]() | 2SK1133-T1-A NOPB | 2SK1133-T1-A NOPB NEC SOT23 | 2SK1133-T1-A NOPB.pdf | |
![]() | M5RJ18ZPJ | M5RJ18ZPJ ORIGINAL SMD or Through Hole | M5RJ18ZPJ.pdf |