창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7625MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7625MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7625MUV | |
| 관련 링크 | BU762, BU7625MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HFE331MBFEJ0KR | 330pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HFE331MBFEJ0KR.pdf | |
![]() | SMBJ5382CE3/TR13 | DIODE ZENER 140V 5W SMBJ | SMBJ5382CE3/TR13.pdf | |
![]() | SOFD-BAD(DS1131-D)(531317) | SOFD-BAD(DS1131-D)(531317) AMIS SOP28 | SOFD-BAD(DS1131-D)(531317).pdf | |
![]() | 3601040 | 3601040 AVAGO ZIP-4 | 3601040.pdf | |
![]() | DG58C-B-4P13 | DG58C-B-4P13 DEGSONELECTRONICS SMD or Through Hole | DG58C-B-4P13.pdf | |
![]() | LM2670S-3.3/NOPB | LM2670S-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2670S-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | MFRC52302HN1 | MFRC52302HN1 NXP SMD or Through Hole | MFRC52302HN1.pdf | |
![]() | SN74CU245A | SN74CU245A TI TSSOP | SN74CU245A.pdf | |
![]() | XCV600E-6CFG680 | XCV600E-6CFG680 XILINX BGA | XCV600E-6CFG680.pdf | |
![]() | ES1000A2 | ES1000A2 ORIGINAL TQFP 64P | ES1000A2.pdf | |
![]() | CS360I | CS360I CS SOP16 | CS360I.pdf |