창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7615 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7615 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7615 | |
관련 링크 | BU7, BU7615 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24035ILR | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ILR.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3832QGT5 | RES SMD 38.3KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3832QGT5.pdf | |
![]() | FS400R06KF1 | FS400R06KF1 EUPEC SMD or Through Hole | FS400R06KF1.pdf | |
![]() | M6MGT157 | M6MGT157 ORIGINAL SMD | M6MGT157.pdf | |
![]() | MP7686KN | MP7686KN MP DIP | MP7686KN.pdf | |
![]() | A8859CSNG6VB8 | A8859CSNG6VB8 TOSHIBA DIP64 | A8859CSNG6VB8.pdf | |
![]() | T9821 | T9821 N/A QFP | T9821.pdf | |
![]() | NACK330M10V5X6.3TR13F | NACK330M10V5X6.3TR13F NIC SMD | NACK330M10V5X6.3TR13F.pdf | |
![]() | SLV04-30WSSV | SLV04-30WSSV JAM SMD or Through Hole | SLV04-30WSSV.pdf | |
![]() | BYT53M | BYT53M gulf SMD or Through Hole | BYT53M.pdf | |
![]() | T3SBA20 | T3SBA20 TSC SMD or Through Hole | T3SBA20.pdf | |
![]() | 35v2200uf YXF | 35v2200uf YXF ORIGINAL 1631.5 | 35v2200uf YXF.pdf |