창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU74HC132 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU74HC132 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU74HC132 | |
관련 링크 | BU74H, BU74HC132 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL203859331E3 | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 3500 Hrs @ 85°C | MAL203859331E3.pdf | |
![]() | VJ0402D390MLAAC | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D390MLAAC.pdf | |
![]() | MLZ2012M2R2HT000 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 600mA 208 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLZ2012M2R2HT000.pdf | |
![]() | CRCW0805187KFKTA | RES SMD 187K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805187KFKTA.pdf | |
![]() | KA7912-TSTU | KA7912-TSTU Samsung IC | KA7912-TSTU.pdf | |
![]() | RN412ESLTE8250D25 | RN412ESLTE8250D25 KOA SMD or Through Hole | RN412ESLTE8250D25.pdf | |
![]() | QLMP-2632 | QLMP-2632 hp/Agilent DIP | QLMP-2632.pdf | |
![]() | RN1405T5LFT | RN1405T5LFT Toshiba SMD or Through Hole | RN1405T5LFT.pdf | |
![]() | HVU202-TRF/5 | HVU202-TRF/5 HITACHI SMD or Through Hole | HVU202-TRF/5.pdf | |
![]() | PEF20954EV1.1 | PEF20954EV1.1 Infineon BGA | PEF20954EV1.1.pdf | |
![]() | LF80539GE0412M | LF80539GE0412M INT SMD or Through Hole | LF80539GE0412M.pdf | |
![]() | 101R18W473JV4E | 101R18W473JV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 101R18W473JV4E.pdf |