창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7465 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7465 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7465 | |
관련 링크 | BU7, BU7465 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MCS04020C2804FE000 | RES SMD 2.8M OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2804FE000.pdf | ||
41730 | RF Power Divider 2GHz ~ 18GHz Isolation (Min) 10dB Module | 41730.pdf | ||
5086090P320C | 5086090P320C AMIS SOP16 | 5086090P320C.pdf | ||
RS482M 216MFA4ALA12FK | RS482M 216MFA4ALA12FK ATI BGA | RS482M 216MFA4ALA12FK.pdf | ||
MAX2309EGI-TS | MAX2309EGI-TS MAXIM SMD or Through Hole | MAX2309EGI-TS.pdf | ||
ST39003NP | ST39003NP kycon SMD or Through Hole | ST39003NP.pdf | ||
NAND512R3A2DZA6 | NAND512R3A2DZA6 NUMONYX SMD or Through Hole | NAND512R3A2DZA6.pdf | ||
SGTI75 | SGTI75 AGILENT BGA-217 | SGTI75.pdf | ||
D12R1B | D12R1B ERICSSON SMD | D12R1B.pdf | ||
TAHC10 | TAHC10 TAHC DIP | TAHC10.pdf | ||
D784214A179 | D784214A179 NEC SMD or Through Hole | D784214A179.pdf | ||
MIC14526C1 | MIC14526C1 MOTO SMD or Through Hole | MIC14526C1.pdf |