창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BU7464F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BU7464F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BU7464F | |
| 관련 링크 | BU74, BU7464F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GSA 15 | FUSE CERAMIC 15A 125VAC 3AB 3AG | GSA 15.pdf | |
![]() | FXO-LC536R-500 | 500MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC536R-500.pdf | |
![]() | TNPW25121K50BETG | RES SMD 1.5K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K50BETG.pdf | |
![]() | OP37AQ/883 | OP37AQ/883 AD DIP | OP37AQ/883.pdf | |
![]() | 3374W001201E | 3374W001201E BOURNS SMD | 3374W001201E.pdf | |
![]() | ICS932S401EGL | ICS932S401EGL ICS SSOP | ICS932S401EGL.pdf | |
![]() | C3216C0G1H103J | C3216C0G1H103J TDK SMD or Through Hole | C3216C0G1H103J.pdf | |
![]() | HN3C03F | HN3C03F TOSHIBA SOT-163 | HN3C03F.pdf | |
![]() | BC413159A05-IXB-E4 | BC413159A05-IXB-E4 CSR BGA | BC413159A05-IXB-E4.pdf | |
![]() | SB1060FCT | SB1060FCT PEC TO220 | SB1060FCT.pdf | |
![]() | 470nF400V | 470nF400V samsung SMD or Through Hole | 470nF400V.pdf | |
![]() | CDBA140 | CDBA140 COMCHIP SMADO-214AC | CDBA140.pdf |