창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU7461 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU7461 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU7461 | |
관련 링크 | BU7, BU7461 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR10EZPJ104 | RES SMD 100K OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ104.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-475R | RES 475 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-475R.pdf | |
![]() | SMBJ40CA-7P | SMBJ40CA-7P MCC SMB | SMBJ40CA-7P.pdf | |
![]() | UPD780102MC-028 | UPD780102MC-028 NEC SSOP30 | UPD780102MC-028.pdf | |
![]() | HI1812T800R | HI1812T800R STEWARD SMD or Through Hole | HI1812T800R.pdf | |
![]() | CM75MXA-24S | CM75MXA-24S MIT DIP | CM75MXA-24S.pdf | |
![]() | SP705EN.CN | SP705EN.CN SP SOP8 | SP705EN.CN.pdf | |
![]() | 163-5005-E | 163-5005-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 163-5005-E.pdf | |
![]() | MAX5531ETC+ | MAX5531ETC+ MAXIM TQFP-12 | MAX5531ETC+.pdf | |
![]() | TA0305P1A | TA0305P1A ORIGINAL BGA | TA0305P1A.pdf | |
![]() | MAX509BEAP-T | MAX509BEAP-T MAXIM ORIGINAL | MAX509BEAP-T.pdf | |
![]() | AS2531P | AS2531P N/A SMD or Through Hole | AS2531P.pdf |